• Clasificación
  • -
  • Proceso de fabricación
  • 32 nm
  • Arquitectura
  • Terascale 3
  • Frecuencia base
  • 533 MHz
  • Tipo de memoria
  • shared memory
  • Liberado
  • Q2 2013
  • Consumo de energía
  • 35 W
  • Núcleos
  • 384
  • Frecuencia máxima
  • 720 MHz
  • Tecnologías soportadas
  • DirectX 11.1, Pixel Shader 5.0, OpenGL 4.2, OpenGL 1.2.

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